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锡膏 Solder Paste

2009-3-30 由 Jebel 编辑  阅读:5017次
锡膏(Solder Paste)的构成
锡膏是一种均质混合物,由锡粉(Solder Powder)和助焊剂(FLUX)混合而成,具有一定黏性和良好触变性的膏状体。通常被使用于表面黏着技术(SMT)制程上,采用回流焊接工艺,先将锡膏用印刷及其它方法涂布到PCB上,然后把元器件贴放到相应涂布锡膏的焊垫上。由于锡膏是一种均相稳定的混合物,在常温下可将元器件或引线粘接在相应的焊盘上。当锡膏被加热到一定温度时,随着溶剂及部分添加剂的挥发,合金焊料粉熔化,使被焊元器件与焊盘互联在一起,形成永久性导电及机械连接的焊点。对锡膏的要求是具有多种涂布方式,特别具有良好的印刷性能和回流焊性能,并在贮存时具有稳定性。
锡粉的形状
锡粉的形状可分为球形、椭圆形或无定形,它们对锡膏性能有相当的影响,球形焊料具有良好的性能。常见锡粉的颗粒度为(200/325)meal,对细间距印刷要求更细的金属颗粒度。锡粉的表面氧化度与制造过程和形状、尺寸有关。相对而言,球状锡粉的氧化度较小,通常氧化度应控制在0.5%以内,最好在10%—4%以下。
一般,由印刷钢板或网版的开口尺寸或注射器的口径来决定选择焊锡粉颗粒的大小和形状。
不同的焊盘尺寸和元器件引脚应选用不同颗粒度的焊料粉,不能都选用小颗粒,因为小颗粒有大得多的表面积,使得焊剂在处理表面氧化时负担加重。
锡膏的粘度
锡膏的粘合性是指锡膏粘在一起的能力,其主要取决于锡膏中助焊剂系统的成分以及其它的添加剂(例如胶粘剂、溶剂、触变剂等)的配比量。如果锡膏本身粘在一起的能力强,它就利于锡膏脱模,并能很好的固定其上的零件,减少组件贴装时的飞片或掉片,并能经受贴装,传送过程时的震动或颠簸粘度太大,锡膏不易穿过钢网的开孔,印出的线条残缺不全或粘度太低,容易流淌和塌边,影响印刷的分辨率和线条的平整性。

锡膏的种类与熔点
目前的有铅和无铅两种分类,不同的合金组成的锡膏,熔点各有不同。通常有铅部分有两种(SN63/Pb37锡/铅合金约183ºC;SN62/Pb36/Ag2锡/铅/银合金约179ºC);无铅部分(SN96.5/Cu0.5/Ag3锡/银/铜合金约218ºC)

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